铝PCB制造

当谈到金属芯PCB时，铝PCB是最常见的类型，因为基材由标准FR-4的铝芯组成。铝PCB是高功率应用的高效选择，涉及散热和总体最佳性能，以及维护和控制项目的整体温度。目前，铝PCB已广泛应用于LED照明、电力设备和汽车系统。

铝PCB有三个主要层，如下所示：

电路层： 印刷电路箔，厚度为1盎司至10盎司。

电介质层： 电介质层是导热层，厚度约为50μm至200μm。它具有较低的热阻，适合其应用。

基层: 基层通常是铝，但也可以是铜。最常用的厚度是0.040〃（1.0mm），尽管有许多可供选择的厚度。

润滋阳电子铝PCB制程能力

No.	项目	过程能力参数
1	层数	1- 4 层
2	基础材质	铝芯
3	板材厚度	0.8-2.0mm
4	导热系数（ω/m-k）	1.0w-2.0w
5	质量等级	Standard IPC 2
6	最小线宽/间距	4mil / 4mil
7	焊料掩模	Green, Red, Yellow, White, Black, Blue, Purple, Matte Green
8	表面光洁度	HASL with lead, HASL lead free, Immersion Gold, OSP, Hard Gold, ENIG, Immersion Silver
9	其他选项	Countersinks, Castellated Holes, Custom Stackup and so on.
10	质量等级	Standard IPC 2
11	认证/标准	ISO9001, UL, RoHS, REACH
12	前置时间	5-6 天